蔡司 Xradia 510 Versa ——靈活、創(chuàng)新、非破壞性

用途廣泛的 X 射線顯微鏡(XRM)

使用非破壞性的 X 射線成像保護(hù)并延長(zhǎng)了有價(jià)值的樣 品的使用時(shí)間。Xradia 510 Versa 充分發(fā)揮了 X 射線顯 微鏡(XRM)的性能,能夠?yàn)楦鞣N不同的樣品和研究 環(huán)境提供靈活的 3D 成像解決方案。

Xradia 510 Versa 擁有高達(dá) 0.7 μm 的真實(shí)空間分辨率,  體素大小低至 70 nm ,將接近同步輻射技術(shù)水平的成 像性能擴(kuò)展到了世界各地的重要實(shí)驗(yàn)室。結(jié)合先進(jìn)的吸 收襯度技術(shù)和適用于軟材料或低原子序數(shù)材料的創(chuàng)新相 位襯度技術(shù),Xradia 510 Versa 的通用性得到提升,以 至能夠突破傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)斷層掃描方法的局限性。

超越微米 CT 的性能

蔡司 Xradia 510 Versa 系列解決方案使科學(xué)研究突破了 基于投影的微米 CT 和納米 CT 系統(tǒng)的限制。傳統(tǒng)斷層 掃描依賴于單級(jí)幾何放大,而 Xradia 510 Versa 依靠同 步輻射技術(shù)水平的光學(xué)器件,采用了蔡司獨(dú)特的兩級(jí) 放大技術(shù)。

多尺度范圍成像功能可以對(duì)同—樣品進(jìn)行大范圍的多 倍率成像。在繁忙的實(shí)驗(yàn)室工作中,所有科研人員都 可以方便操作 Xradia 510 Versa。

卓越的 4D / 原位解決方案

非破壞性的 X 射線顯微鏡對(duì)原位狀態(tài)下的材料微結(jié)構(gòu)以 及特征隨時(shí)間的演化(4D)進(jìn)行獨(dú)特的表征。

依托蔡司的 RaaD 功能,Xradia 510 Versa 對(duì)原位狀態(tài)下 高精度原位臺(tái)中的各種尺寸的樣品都保持亞微米級(jí)分辨 率。Xradia 510 Versa 原位分析套件通過優(yōu)化設(shè)置和操 作, 實(shí)現(xiàn)了高易用性,同時(shí)縮短了獲得結(jié)果的時(shí)間。

實(shí)現(xiàn)真實(shí)的空間分辨率

Xradia Versa 解決方案提供強(qiáng)大的 3D X 射線成像,在各種工作距離、樣品尺寸和環(huán)境下保持真正的亞微米級(jí)空 間分辨率。蔡司 X 射線顯微鏡使用顯微鏡性能最具意義的衡量指標(biāo)—真正的空間分辨率。

空間分辨率指的是成像系統(tǒng)的最小可分辨線對(duì)。其測(cè)量方法通常是使用帶有尺寸逐漸減小的多組線對(duì)的分辨率標(biāo)樣進(jìn)行成像?？臻g分辨率反映關(guān)鍵特征,例如 X 射線光源點(diǎn)尺寸、探測(cè)器分辨率、幾何放大率及振動(dòng)、 電子和熱穩(wěn)定性。其它術(shù)語(例如“體素”、“束斑大小”、“細(xì)節(jié)可探測(cè)性”、“標(biāo)稱分辨率”)不能反映整體系統(tǒng)性能。

襯度優(yōu)勢(shì)

現(xiàn)代化成像需要通過優(yōu)越的襯度性能來實(shí)現(xiàn)可視化和定量化分析,從而揭示材料的內(nèi)部特征。Xradia Versa 甚至可以為最具挑戰(zhàn)性的材料提供靈活的高襯度成像,包括低原子序數(shù)材料、軟組織、聚合物、包裹在琥珀中的化 石生物以及其它低襯度材料。

Xradia Versa 采用擁有專利的多個(gè)“增強(qiáng)吸收襯度探測(cè)器”組成的探測(cè)系統(tǒng),通過最大化地吸收低能光子,同時(shí)最 小化地吸收降低圖像襯度的高能光子,得到卓越的襯度。此外,可調(diào)的傳播相位襯度技術(shù)通過測(cè)量被材料折射的X 射線光子,能夠顯示出那些吸收襯度很低甚至沒有吸收襯度的特征。